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SMT貼片網(wǎng)孔開口形狀及尺寸要求體現(xiàn)在哪些方面2022-03-26
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個(gè)因素：1、面積比/寬厚比面積比>0.662、網(wǎng)孔孔壁潤(rùn)滑。尤其是關(guān)
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國(guó)內(nèi)的SMT加工技能有哪些優(yōu)勢(shì)2022-03-26
隨著這些年計(jì)算機(jī)信息技能的不斷遍及，加工技術(shù)同樣有了巨大進(jìn)步的其他用途，以SMT加工技能為例，來剖析一下國(guó)內(nèi)的加工技能有哪些優(yōu)勢(shì)。第一、加工技能的可靠性高。因?yàn)樵鞑捏w
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SMT貼片拋料的主要因素及對(duì)策有哪些2022-03-26
在SMT出產(chǎn)過程中，怎樣操控出產(chǎn)成本，提高出產(chǎn)功率，是公司老板及工程師們很關(guān)懷的工作，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)絡(luò)，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料疑問。拋料的主要因素及對(duì)策：因
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SMT加工貼片過程中的ESD的危害有哪些?2022-03-26
ANSI/ESDS20.20是美國(guó)靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)品smt加工生產(chǎn)過程中靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，是目前國(guó)際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的最權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，也是唯一可以認(rèn)證的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)通過ANSI/ES
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SMT貼片紅膠基本知識(shí)2022-03-26
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅
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昆山smt貼片加工的特點(diǎn)及工藝2022-03-26
昆山smt貼片加工機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。SMT貼片廠機(jī)概覽全自動(dòng)運(yùn)輸PCB板，全
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如何培養(yǎng)SMT貼片機(jī)技術(shù)人才2022-03-26
近年來，SMT技術(shù)迅速發(fā)展為我國(guó)電子制造技術(shù)的主流，在電子制造行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。SMT的高速發(fā)展，一方面使企業(yè)家、研究員、工程師可以從中發(fā)現(xiàn)商機(jī)，找到課題，開發(fā)產(chǎn)品并促進(jìn)、帶
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smt貼片模板的分類及特點(diǎn)詳解2022-03-26
“好的smt貼片模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)果可以重復(fù)。”模板的采購(gòu)不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（d
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SMT貼片加工中的設(shè)計(jì)板圖需要了解的幾個(gè)問題2022-03-26
pcb加工中最重要的一個(gè)設(shè)計(jì)就是板圖設(shè)計(jì)，對(duì)于板圖設(shè)計(jì)我們需要注意的幾個(gè)問題：第一：建立封裝庫(kù)中沒有的封裝。在設(shè)計(jì)PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫(kù)中找不到封裝模型，則
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SMT貼片機(jī)的性能及貼片加工中材料的介紹2022-03-23
現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展速度很快，市場(chǎng)上SMT貼片機(jī)也是琳瑯滿目。目前SMT進(jìn)口貼片機(jī)已經(jīng)逐漸在被SMT國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)取代，雖然有人還對(duì)SMT國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)心存懷疑，但是SMT國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)就是有很多性能
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貼片加工防止錫膏缺陷2022-03-23
請(qǐng)注意，SMT放置過程的一些細(xì)節(jié)可以消除不希望出現(xiàn)的情況，例如錯(cuò)誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積適量的焊膏。未對(duì)準(zhǔn)的染色工具、干焊膏、模
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SMT加工的貼片檢測(cè)方法2022-03-23
在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)
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